关于电路板上的孔洞类型，其标准名称及读法如下：

一、主要类型定义

通孔（Through Hole, PTH）

从电路板一侧完全贯穿到另一侧的孔，实现不同导电层之间的直接连接。

盲孔（Blind Via Hole, BVH）

仅从一侧进入电路板，不穿透整个板厚，通常用于内层信号传输。

埋孔（Buried Via Hole, BVH）

完全位于电路板内部的孔，既不从一侧穿出，也不贯穿整个板厚，常用于隐藏布线或增强结构强度。

二、补充说明

导通孔（Via）

用于内层导电层之间的连接，但不直接连接外层或元件引脚。

元件孔（Component Hole）

用于固定电子元件的孔，与过孔功能不同。

三、常见误区说明

部分资料可能将“盲孔”称为“导通孔”或“控深孔”，这属于术语混淆：

导通孔特指未延伸到表面的孔，与盲孔定义不符；

控深孔是钻孔工艺的一种，与过孔类型无直接关联。

建议在专业文档或设计规范中优先采用国际通用的“通孔、盲孔、埋孔”术语，以确保交流的准确性。